xrd小角度检测半导体xrd检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要---半导体产业发展的应用技术研究,---重大技术应用的基础研究,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。
小角x射线散射(small angle x-ray scattering)和小角x射线衍射(small angle x-ray diffraction)是一回事吗?
早期小角 x 射线散射仅指超细颗粒在低角度范围(常指2θ<20°)上的 x射线散射,而现在,小角x射线散射通指在低角度范围(常指 2θ<10°~20°)的 x 射线散射。
x-射线照射到晶体上发生相干散射(存在位相关系)的物理现象叫衍射,即使发生在低角度也是衍射。例如,某相的d值为 31.5?,xrd小角度检测,相应衍射为2.80°(cu-kα),如果该相有---的结晶度,内蒙古自治xrd小角度检测,31.5?峰还是十分尖锐的。薄膜也能产生取决于薄膜厚度与薄膜微观结构的、集中在小角范围内的 x 射线衍射。在这些情况下,样品的小角x射线散射强度主要来自样品的衍射,称之为角x射线衍射。对这类样品,人们关心的是其的 d 值或者是薄膜厚度与结构,必须研究其小角x射线衍射。
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x射线测量技术已经被逐步应用于半导体集成电路芯片的生产制程中。在半导体生产制程中,硅晶圆内部的不可视缺陷 (nvd, non-visual defect) 以及晶圆破片(wafer breakage)是器件生产中面临的---问题,导致良率降低、制造成本增加、生产机器诊断和维护成本增加等。晶圆内部出现的不可视微裂纹可能会导致晶圆的破片,位错和滑移带等类型的内部晶格缺陷会降低电子设备的性能和良率。
x射线衍射成像(xrdi, x-ray diffraction imaging)技术,亦称为x射线形貌相 (xrt, x-ray topography)技术,能够以非常高的应变敏感性对晶圆的表面以及晶圆内部的位错、滑移带、微裂纹等各种不可视缺陷(nvd)进行成像。在晶圆制造中,可以抽检晶圆,进行xrdi检测,及时发现每道工段站点有无产生、诱发新的晶圆缺陷。xrdi技术依据缺陷形态和尺寸判断所产生的缺陷是否会在后续工段导致晶圆,以便有效---晶圆、良率降低等风险,及时发现各工段的生产设备导致缺陷产生的问题,减少生产机器的清洗与维护成本。
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---测角仪是怎么实现θ/2θ倍角转动的?
这种装置能够---严格的倍角同步吗?θ/2θ是两个同轴的园,θ是带动样品转动的园,xrd小角度检测费用多少,而 2θ是探测器转动的园,这样设计的目 的是为了---样品在转动中的衍射焦点始终在探测器转动的大园上。现代的衍射仪用2 个步 进电机分别独立控制θ和 2θ园的转动,控制电路能够---两个园按 1:2 转速比转动,xrd小角度检测服务,--- 两个园的转动严格倍角同步。磁性材料比如 ndfeb 或者 ndfen 的粉末,是不是会因为磁性的存在会产生择优取向?磁性材料肯定是具择优取向的,否则就没有磁性了,制样时应当磨成粉末,可以抑制这种取 向趋势。择优取向会使很多本来有的衍射峰出不来。
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