xrd摇摆曲线检测xrd残余应力检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要---半导体产业发展的应用技术研究,---重大技术应用的基础研究,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。
广义上的ic测试设备我们都称为ate(automatictest equipment),一般由大量的测试机能集合在一起,由电脑控制来测试半导体芯片的功能性,这里面包含了软件和硬件的结合。
在元器件的工艺流程中,根据工艺的需要,存在着各种需要测试的环节。目的是为了筛选残次品,防止进入下一道的工序,减少下一道工序中的冗余的制造费用。这些环节需要通过各种物理参数来把握,这些参数可以是现实物理中的光,电,波,力学等各种参量,但是,目前大多数常见的是电子信号的居多。ate设计---们要考虑的多的,还是电子部分的参数比如,时间,xrd摇摆曲线检测平台,相位,电压电流,江西xrd摇摆曲线检测,等等基本的物理参数。就是电子学所说的,信号处理。
此外,原子力显微镜、俄歇电子能谱、电感耦合等离子体质谱仪、光荧光分析、气相色谱等都可以用于半导体检测。而随着半导体制程工艺的进步,工艺过程中微小的沾污、晶格缺陷等都可能导---路的失效等,半导体的工艺检测也---的越来越重要。
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测量原理
●x射线应力测定—用x射线衍射技术来测定材料中的残余应力(或外载应力)
●优点:
属于物理方法,不改变原始的应力状态
理论严谨
方法成熟
●缺点:
测定的是表面应力
对材料的表层状态比较敏感
●x射线应力测定的基本思路:
- 一定应力状态引起材料的晶格应变和宏观应变是一致的
- 晶格应变可以通过x射线衍射技术测出;宏观应变可根据弹性力学求得
- 从x射线法测得的晶格应变可推知宏观应力
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正如上面提到的,我们利用x射线衍射可以获得大量的关于薄膜的信息。在平常的测试中,xrd摇摆曲线检测报告,我们获得的粉末衍射信号来自于平行于宏观平面的晶面信息。当我们测试薄膜时,必须要注意晶面的取向情况,这时候需要调整x射线在样品的入射和反射的方向。
在通常的测试中一般是对称反射光路测试,但在有---取向的薄膜例如外延生长的薄膜时候,对称衍射并不合适。这时候我们就需要调整样品表面的倾斜来获得需要测试的晶面,我们称为非对称衍射。
有一种更为特殊的情况,当我们的晶面垂直于样品宏观平面生长时,也叫面内衍射,这些年随着测试技术的发展和仪器的精度越来越高,我们也可以实现对垂直于平面晶面进行表征。面内表征对于薄膜宽度方向的探究是非常重要的。
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