xrd倒易空间(rsm)检测平台-半导体xrd测试电话

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半导体是许多工业整机设备的，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器(约占18%)，存储器(约占23%)，逻辑器件(约占27%)，模拟器件(约占13%)。

近年来，由于美国“卡脖子”的影响，半导体产业收到了越来越多的关注，得益于新能源汽车、物联网、5g等新技术的开发和应用，半导体产业迎来了新的黄金发展期，受到了资本---，也促进了行业交流。

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●衍射峰形处理

?对原始衍射谱线进行峰形处理，例如扣除背底强度、强度校正和kα双线分离等，上海xrd倒易空间（rsm）检测，以得到---的衍射峰形，有利于提高定峰精度。

?当衍射峰前后背底强度接近时(尤其侧倾测量方式)，不必进行强度校正。

?当kα双线完全重合时，即使衍射峰形有些不对称，也不需进行kα双线分离，此时只需扣除衍射背底即可，简化了数据处理过程。

●定峰方法

?应力测试，实质是测定同族晶面不同方位的衍射峰位角，其中定峰方法十分关键。

?定峰方法有多种，如半高宽中点法、抛物线法、法、高斯曲线法及交相关函数法。

?在实际工作中，主要根据衍射谱线具体情况，来选择合适的定峰方法。