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一般来说，在强度表示中，有3个主要的问题：
(1) 通过寻峰操作得到的峰高和面积数据有时---确，但是，若衍射谱中存在重叠峰则会使计算值偏高。
(2) 拟合面积较为准确，可解决重叠峰的问题，但拟合峰高一般有偏差。
(3) 当物相的晶粒度不同时，用峰高还是用面积来表示强度并不等价，它们受衍射峰宽度的影响。
实际操作中，xrd物相分析检测价格，通常分别使用4种强度数据进行计算，xrd物相分析检测分析，再将计算结果作平均，可得到较为理想的结果。但是，如果重叠峰---多时，可只选用拟合数据，而当样品中无重叠时，使用寻峰数据计算反而会。
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结构精修通常分为两个步骤：先通过标准样品的测量，校正仪器精度；然后通过被测样品的峰位进行晶胞参数的修正。
仪器角度校正
选用标准硅样品，用与被测样品相同的实验条件测量标准样品的全谱。校正仪器角度误差。具有步骤为：
(1) 对标准样品的衍射谱进行物相检索、扣背景和kα2、平滑、全谱拟合后，选择菜单“---yze-theta calibration f5”命令，在打开的对话框中单击calibrate，显示出仪器的角度补正曲线(即仪器角度误差随衍射角的变化曲线)。
(2) 单击“save curve”命令，将当前角度补正曲线保存起来。
(3) 选中“calibrate patterns on loading automatically”。这样，当被测样品的衍射图谱调入时jade自动作角度补正(仪器角度误差校正)。
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通常称为晶块尺寸或晶粒尺寸。计算晶块尺寸时，一般采用低角度的衍射线。但是，如果晶块尺寸较大，可用较高衍射角的衍射线。
使用谢乐公式计算晶粒尺寸时，若晶粒尺寸在30nm左右，计算结果较为准确。此公式适用范围为size<100nm。判断一个样品是否存在晶粒细化的依据是：衍射峰宽化与衍射角的余弦成反比。
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