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可以看到激光退火制程后的半导体集成电路晶圆的x射线衍射成像。 激光退火后,自动化图形分析软件将衍射成像图中的缺陷制动识别出来,并将符合滑移线特征的缺陷用绿色标识出来。 然后可以按照klarf格式将各缺陷的坐标位置、尺寸、灰度等特征参数报告输出,并且提供给生产监控使用。 生产监控实例也发现,一旦衍射成像结果中滑移线的数量开始增加,晶圆的几率大幅增加
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如何由xrd 图谱确定所做的样品是准晶结构?xrd 图谱中非晶、准晶和晶体的结构怎么严格区分?
三者并无严格明晰的分界。
在衍射仪获得的 xrd 图谱上,如果样品是较好的晶态物质,图谱的特征是有若干或许多个一般是彼此独立的很窄的尖峰(其半高度处的2θ宽度在 0.1°~0.2°左右,xrd倒易空间(rsm)检测价格,这一宽度可以视为由实验条件决定的晶体衍射峰的小宽度)。如果这些峰明显地变宽,则可以判定 样品中的晶体的颗粒尺寸将小于 300nm,可以称之为微晶。晶体的 x 射线衍射理论中有一个scherrer公式:
可以根据谱线变宽的量估算晶粒在该衍射方向上的厚度。
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