台湾xrd晶粒尺寸检测-半导体研究所

xrd晶粒尺寸检测半导体xrd检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要---半导体产业发展的应用技术研究，---重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

x射线测量技术已经被逐步应用于半导体集成电路芯片的生产制程中。在半导体生产制程中，硅晶圆内部的不可视缺陷 (nvd， non-visual defect) 以及晶圆破片(wafer breakage)是器件生产中面临的---问题，导致良率降低、制造成本增加、生产机器诊断和维护成本增加等。晶圆内部出现的不可视微裂纹可能会导致晶圆的破片，位错和滑移带等类型的内部晶格缺陷会降低电子设备的性能和良率。

 x射线衍射成像（xrdi， x-ray diffraction imaging）技术，亦称为x射线形貌相 （xrt， x-ray topography）技术，能够以非常高的应变敏感性对晶圆的表面以及晶圆内部的位错、滑移带、微裂纹等各种不可视缺陷（nvd）进行成像。在晶圆制造中，可以抽检晶圆，进行xrdi检测，及时发现每道工段站点有无产生、诱发新的晶圆缺陷。xrdi技术依据缺陷形态和尺寸判断所产生的缺陷是否会在后续工段导致晶圆，以便有效---晶圆、良率降低等风险，及时发现各工段的生产设备导致缺陷产生的问题，减少生产机器的清洗与维护成本。