xrd物相分析检测xrd残余应力检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要---半导体产业发展的应用技术研究,---重大技术应用的基础研究,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。
表征光路及其需要用到的附件
在进行薄膜测试时,我们需要特殊的x射线衍射仪。当我们使用普通测试粉末衍射的---光束来进行物相分析时影响并不大,但是当我们需要评估薄膜时,使用平行光路就更为合适了。这时候我们就需要利用---的光路设计将发散的---光路转换为平行光路。
外延薄膜通常都是的结晶半导体化合物。为了表征其晶体也就是评估薄膜晶体的与否,这时候我们需要用到rocking curve即摇摆曲线来对薄膜进行评估。并且这时候我们需要在光路中设计一些元件来过滤掉cu靶辐射出来的cukα2和cukβ射线,仅有cukα1射线波长,从而提高光路的分辨率,防止别的x射线的干扰。
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喷丸强化中的xrd残余应力检测
喷丸强化会影响零件的各种特性,如残余应力分布、表面粗糙度、结构完整性(变形)、硬度、裂纹的产生和扩展。
schulze在他的---影响喷丸强化处理结果的参数分为设备相关、喷丸相关和工件相关三类。描述了设备的相关参数如覆盖率、冲击角、喷丸时间,射速工件参数如几何形状、硬度、温度和射程相关参数如形状、尺寸、等。 [1]
下面是喷丸强化应力的另一个例子。在本例中,残余应力的---分布由 prism激光小孔法应力分析仪来创建,该设备是基于传统钻孔法和 espi 法相结合的检测技术。
传统的钻孔法是通过去除一定体积的材料使应力平衡发生变化,xrd物相分析检测服务,剩余的材料会重新平衡其应力场,这种应力释放和表面变形可以通过电阻的变化来测量。
espi–电子散斑图干涉测量法是一种非接触式测量技术,能够以高分辨率测量和监测非均匀应变场的应力变化。
首先,该零件已使用 x 射线衍射法(xrd 环)进行测量,然后使用 espi/钻孔技术(espi b1、b2、b3)连续3次测量以验证结果的---性和一致性。
综上所述,可以说喷丸强化产生的残余应力是相当有益的。但是,需要通过---分析来确认应力值和应力分布情况。
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实际应用
●实验准备
?样品做---的清洗
?去加工应力
?确定衍射晶面。扫描样品在2θ=100-140°范围内的谱图,xrd物相分析检测费用多少,确定衍射晶面(峰背比较高,峰较窄,谱线平滑、衍射角高)
●实验设备
?同倾法:常规衍射仪,θ和2θ可单独转动即可。
?侧倾法:多功能样品台,样品可做ψ侧倾,湖北xrd物相分析检测,好可绕自身法线转动,则可测不同方向的应力。●扫描图谱
?选择ψ角为0°,15°,25°,35°,45°
?选择侧倾法扫描
?电压40kv,电流40ma,cu辐射,xrd物相分析检测多少钱,步进扫描,步长0.02°,计数时间4s
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