半导体xrd研究所-半导体xrd检测_广州其他分类

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半导体xrd检测xrd残余应力检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要---半导体产业发展的应用技术研究，---重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

广义上的ic测试设备我们都称为ate（automatictest equipment），一般由大量的测试机能集合在一起，由电脑控制来测试半导体芯片的功能性，这里面包含了软件和硬件的结合。

在元器件的工艺流程中，根据工艺的需要，存在着各种需要测试的环节。目的是为了筛选残次品，防止进入下一道的工序，减少下一道工序中的冗余的制造费用。这些环节需要通过各种物理参数来把握，半导体xrd检测平台，这些参数可以是现实物理中的光，电，波，力学等各种参量，但是，目前大多数常见的是电子信号的居多。ate设计---们要考虑的多的，还是电子部分的参数比如，时间，相位，电压电流，等等基本的物理参数。就是电子学所说的，信号处理。

此外，原子力显微镜、俄歇电子能谱、电感耦合等离子体质谱仪、光荧光分析、气相色谱等都可以用于半导体检测。而随着半导体制程工艺的进步，工艺过程中微小的沾污、晶格缺陷等都可能导---路的失效等，半导体的工艺检测也---的越来越重要。

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x射线衍射残余应力测定的sin2ψ法应力是通过应变来进行测定的，对于多晶体材料而言，残余应力所对应的应变被认为是相应区域里晶格应变的统计结果，因此依据x射线衍射原理测定晶格应变，即可计算残余应力。

x射线衍射残余应力测定的sin2ψ法

材料的残余应力与宏观应变相对应，黑龙江半导体xrd检测，宏观应变被认为等同于晶格应变，晶格应变即晶面间距的相对变化，而晶面间距的变化可以通过衍射装置依据布拉格定律求出，这便是x射线衍射残余应力测定法的完整思路。

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如何在origin上标记xrd图上的星号

1、选中卡片，然后双击-->;弹出的文本框即为标准卡片信息，从中可以看到晶面间距d，晶面指数（hkl）以及标准衍射峰位2 theta等信息-->;选中export，可以将标准卡片中的信息导出为txt文件。

2、从txt中找到标准谱图所需要的信息：2 theta和i(f)值，然后将其copy到origin里面，设置2theta 为x轴数据，i(f)为y轴数据，如图2所示

3、选中a(x1)和b(y1)做折线图，并对谱图进行优化（线粗细：3.0，类型：b-spline; 坐标轴线粗细：3.0，字体大小：28），得到zno的xrd谱图

4、---菜单栏中graph-->;new layer(axe) -->;(linked) top x + right y，添加新图层。然后右键---“图层2”-->; layer content，将d(y2)添加为layer content

5、双击图层2中所出现的折线图，在弹出的plot o details菜单中，将plot type改为 scatter; ---右侧菜单中drop lines选项，勾选vertical，同时将线宽调整为3；再---symbol选项，将size改为0

6、调整图层2的横坐标范围，使横轴范围与图层1一致；调整图层2的纵坐标范围，让标准卡片处于适合的位置；美化谱图，然后在图中注明标准卡片的编号

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